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[질문] 반도체정공진행경로

조회수 144 | 2007.09.09 | 문서번호: 769037

전체 답변:
[지식맨]  2007.09.09

보통많이사용되는방법은이온주입법과확산법입니다.이러한과정을도핑이라고하는데도핑하고자하는원자를이온형태로만들어가속시켜서반도체에충돌시키는것입니다.


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