[질문] 정말정말 몰라서 물어보는건데 하드웨어적으로 열날수있는건 PCB에 직접 닿은다음에 납을 녹여서 부착한거던 케이블을이용해서 케이블 양쪽을 납녹혀서 부착한거던간에 어떤거던 열이나잔아요 그래서 CPU GPU 램 플레쉬메모리 충전배터리 화면 이렇게 열이 나는건 알고있으나 이것들말고 스마트폰에 납을 녹혀서 부착해놓은 것들중에 어떤어떤 것들도 열이 나는지 전부다 알려줘요 알려줘요 그리고 발라서 사용하는 써멀 구리스던 리키드구리스던 덮어서 사용하는 방열패드던 방열판이던 이런것들은 CPU GPU에 주로 사용하지만 램의 저장공간? 인가로 사용되는곳과 플레쉬메모리 이런거에서도 사용하기는 하나 직접 닿아야지 열이 빨리 안오르게 오르는 최고온도가 안사용할때보다 높지 않게 그리겨 열이 최고점까지 오르던 어디까지 오르던 한뒤에 아무것도 안했서 열을 식게 할때 안사용할때보다는 빠르게 이렇게 하게되잔아요 그런데 CPU있는 위치만 이던 GPU가 있는 위치에도이던 램이 있는 위치에도던 플레쉬메모리가 있는 위치도던 충전배터리가 있는 위치까지도던간에 스마트폰 껍대기 걷에 써멀구리스나 리퀴드구리스 이런건 발라서 사용하기 힘들고 방열판도 사용하기 힘들고 그나마 쓰기편한 써멀패드 붙혀놓고 그다음에 실리콘이나 TPU나 고무 이런 케이스 씨워놓고 사용하면 써멀패드 사용안했을때보다 열이 오르는속도는 같나요? 아니면 조금이라도 느리나요? 직접 열오르는거에 닿아서 사용하는게 아니여서요 그리고 열이 최고로 올랐을때 온도는 어떤가요? 직접 닿아서 사용한게 아니여서요 사용했을때랑 안사용했을때랑 같나요? 그리고 열을 시켜주는 쿨러가 없기때문에 열이 밖으로 나가려면 구멍이 직접 뚤려있지는 않고 막혀있긴 하지만 껍대기로 열이 많이 올라서 껍대기가 뜨거워지면 그때 열이 어느정도는 분산인가 식는가 하는데 써멀패드를 붙혀놓으면 열이 안빠지나요? 그리고 열이 최고까지 오르던 촤고가 아니여도 어느정도 까지 오른다음 열이 오르는곳에 직접 닿아있으면 열이 식게 할때 빠르게 식는데 걷껍대기에 닿게 해놓으면 써멀페드 사용안했을때보다 조금이라도 더빠르게 식나요?¿?

스마트폰과 같은 모바일 기기에서 발생하는 열에 대한 질문에 대해 자세히 설명드리겠습니다.

1. 스마트폰의 열 발생 원인

스마트폰 내부의 여러 부품들은 전기를 사용하면서 열을 발생시킵니다. 주요 부품으로는 CPU, GPU, RAM, 플래시 메모리, 충전 배터리 등이 있습니다. 이들 부품은 전력 소모가 클수록 더 많은 열을 발생시키며, 이 열은 기기의 성능과 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.

2. 열 관리 재료

• 써멀 구리스: CPU와 GPU와 같은 고온 부품과 방열판 사이에 사용되어 열 전도를 개선합니다. 구리스는 미세한 틈을 메워 열 전도를 극대화합니다.
• 써멀 패드: 고체 형태로, 부품과 방열판 사이에 놓여 열을 전도합니다. 구리스보다 적용이 간편하지만 열 전도율은 낮습니다.
• 방열판: 열을 분산시키기 위해 부품에 부착되는 금속 판입니다. 열을 넓은 면적으로 퍼뜨려 기기의 온도를 낮추는 데 도움을 줍니다.

3. 써멀 패드의 효과

스마트폰의 껍데기와 내부 부품 사이에 써멀 패드를 사용하면 열이 어느 정도 분산되지만, 직접 접촉하는 것보다 열 전도율이 떨어집니다. 따라서 써멀 패드를 사용하지 않았을 때보다 열이 오르는 속도는 느릴 수 있지만, 여전히 열이 발생하는 부품과의 직접적인 접촉이 없기 때문에 열 전도는 제한적입니다.

4. 열의 최고 온도

부품이 직접 접촉하지 않으면 열이 최고로 오르는 온도는 낮아질 수 있습니다. 그러나, 열이 발생하는 부품이 계속 작동하면 결국 껍데기와의 접촉을 통해 열이 전달되므로, 시간이 지남에 따라 껍데기 온도는 상승할 것입니다.

5. 열 방출과 쿨링

스마트폰의 껍데기가 뜨거워지면 열이 외부로 방출되기 시작합니다. 써멀 패드를 사용하면 열이 빠르게 방출되지 않을 수 있지만, 껍데기가 뜨거워지면 자연적으로 열이 외부로 전도됩니다. 따라서 써멀 패드를 사용하지 않았을 때보다 열이 빠르게 식는 것은 아닙니다.

6. 결론

• 써멀 패드를 사용하면 열이 오르는 속도는 다소 느려질 수 있지만, 직접적인 열 전도는 제한적입니다.
• 열이 최고로 오르는 온도는 부품과의 직접 접촉이 없기 때문에 낮아질 수 있습니다.
• 열 방출은 껍데기가 뜨거워지면서 자연적으로 이루어지며, 써멀 패드의 사용 여부에 따라 방출 속도는 달라질 수 있습니다.

이와 관련된 더 자세한 정보는 다음 링크에서 확인하실 수 있습니다:

• Thermal Design of Mobile Devices
• Which is Better: Thermal Paste or Thermal Pad?

이 정보가 도움이 되길 바랍니다! 추가 질문이 있으시면 언제든지 말씀해 주세요.